在日前结束的骁龙技术峰会上，高通发布了新一代骁龙移动平台——骁龙8 Gen 1。该平台采用4nm制程工艺，集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案，将为并为智能手机带来全新的连接、影像、AI、游戏、音频和安全体验。

高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，“5G作为一个核心技术将万物与云端连接在一起，而连接性是顶级体验的核心。高通每一代骁龙产品都在践行这一使命，通过更强大，不断超越期待的连接技术。”他说，“人工智能正在越来越多地在边缘计算方面发挥功能。当AI与5G加乘，移动技术不断升级，在各种终端中实现连接，会发挥更大功能。无论元宇宙以怎样的路径发展，高通都具备这样的能力，保证向这样的路径前进。”

“骁龙是通往元宇宙的门票”。他这样强调。

连接即存在

安蒙认为，早在元宇宙还没有成为热门话题之前，高通就已将此作为未来发展的方向。“在过去10年当中，我们一直在谈增强现实、虚拟现实。从高通的角度来说，我们知道我们需要打造面向软硬件的半导体芯片解决方案，为不同散热能力和外形设计的终端提供始终保持的连接、高性能和低功耗。”他说。

对高通来说，从十年前就开始投资研发的大量基础技术为元宇宙奠定了基础，随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合，终端可实时连接至云端，数字化转型正在不断加速， “我相信，元宇宙的机遇应该大于我们现在看到的手机市场所带来的机遇。”安蒙表示，当终端设备数量达到一定规模，无论是面向消费级还是企业级的数字孪生，都是元宇宙发展的路径。

“不论元宇宙会发展成何种形态，人们都会需要终端来把物理空间和数字空间连接在一起，并把大家带入到虚拟现实中。不论元宇宙未来如何发展，有一个共同点是——高通都会是为它打造各种终端的那个公司。”他说。“随着数字孪生在多个行业内得到应用，市场已经蕴含着巨大机遇。我们拥有如此庞大的开发者生态系统，我们仍要不断推动技术发展让其成为现实。”

高通在2021投资者大会上描绘了公司“统一的技术路线图” ——一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图把握这些机遇。凭借在AI、摄像头、图形、处理和连接等领域的领导力，高通为几乎每类边缘侧终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和一切无线组件，从耳塞到智能网联汽车。

过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，包括MSM和MDM芯片出货，以及技术许可业务。如今，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元，主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端（RFFE）和汽车业务。高通预计，未来，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。其面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上。

基于此， 高通的战略专注于四大关键业务领域：智能手机、射频前端、汽车和物联网。并将在业务扩展至移动和智能网联边缘的多个细分市场加大投资。

新篇章

自新一代移动平台骁龙8发布之后，中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola在内的手机厂商宣布，将采用该移动平台，商用终端预计将于2021年底面市。三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。与此同时，每一个奋力成长的手机厂商在手机江湖的竞争之外，也正继续开启手机业务之外的新篇章。

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高通公司中国区董事长孟樸表示，“凭借可扩展、可满足全部终端市场需求的统一的技术路线图，高通的业务将越来越多元化，伙伴和朋友也会越来越多。”他认为，中国的企业将能够充分利用新平台，结合各自的创新，满足全球消费者的需求。

目前，在技术创新驱动下，5G相关应用正在深度和广度上进一步发展，而对高通来说，实现这一切的核心依然是合作共赢。孟樸认为，长期坚持协作，使得高通与合作伙伴共同打造了强大的生态系统。

去年7月，高通与20多家企业联合发起“5G物联网创新计划”，推动物联网产业创新共赢。据IDC预测，到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元。针对物联网市场，巨大的发展机遇才刚刚展现。高通在物联网方面正推动移动连接和PC融合，打造下一代基于ARM架构的芯片。除了推动移动连接和PC融合，还专注打造“下一代计算平台”——XR领域（扩展现实）。在XR方面，不仅研发打造了专业平台骁龙XR1、骁龙XR 2，目前，已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布，包括来自Meta和微软的终端设备。

此外，高通还与中国厂商合作，推出了基于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的多样化5G物联网终端，成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端。在最近一个月内，高通又发布了八款面向5G物联网的新产品，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终端的普及。此前，高通宣布将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目(STSX)，致力于将纽约时代广场打造成全新的智慧娱乐、酒店和零售体验中心。

vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示，“2021年，vivo正式进入欧洲市场，高通提供了当地运营商和创新服务方面的紧密合作。”荣耀产品线总裁方飞则希望，“与高通团队的合作的方向，能更好地释放芯片的能效比。因为未来多模态超感知的影像系统，以及如何将人工智能能力提高到极致，打造出引领新时代体验的智能终端设备方面，仍有巨大的想象空间。”中兴通讯高级副总裁、中兴终端总裁、努比亚总裁倪飞表示，“随着高通推出新一代产品，中兴将发布更多创新产品。中兴与高通的合作也不局限于手机。未来将与高通打造从个人、家庭的无缝连接的体验。”

在汽车领域，今年初，高通发布搭载了5nm系统级芯片的第四代骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台和5G车联网在内的整车行业全生态平台机产品，标志着除智能手机，高通正在将智能手机领域取得的巨大成功延伸到其他行业。

Gartner公布数据显示，全球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。目前，高通的汽车解决方案涵盖四大关键领域——车载网联和蜂窝车联网（C-V2X）、数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶、云侧终端管理。在车载网联和C-V2X领域，高通汽车无线解决方案涵盖4G、5G、Wi-Fi/蓝牙、C-V2X和射频前端等众多产品组合。

去年年底，长城汽车成为首个正式宣布采用高通Snapdragon Ride平台的车企，将应用于2022年量产的车型。日前相继又有宝马和通用与高通合作的消息传出，将打造下一代ADAS和自动驾驶平台。10月，高通收购了维宁尔，以增强提供更具竞争力的开放ADAS平台的能力。

目前，高通早已成为很多汽车制造商紧密的技术合作伙伴。全球已经有超过2亿辆汽车采用高通汽车解决方案，25家顶级汽车制造商中有20家选择骁龙汽车数字座舱平台。小米集体高级副总裁、手机部总裁曾学忠表示，“因为高通的加持，未来10年的电动汽车新征程，目前取得了很多进展。”

这或许就是生态系统的价值，由一枚芯片源源不断地生成相互关联的生态系统甚至虚拟世界。籍由技术，所有身处其中的企业或许都应该想一想，在元宇宙时代，自己将扮演怎样的角色？