英特尔(Intel)首席执行官Pat Gelsinger周四表示，公司将投资超过70亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。在马来西亚新建的先进封装厂预计将于2024年投产。马来西亚政府表示，这项300亿马币(71亿美元)的投资预计将在该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。

今年7月，英特尔发布史上最完整的技术路线图，加码半导体制程工艺和封装技术，希望借助创新研究重回行业领导地位。英特尔在IEDM2021上发表多篇论文，向外界大秀肌肉，称这是英特尔历史上发表技术突破最多的一次。

日前，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁、战略规划部联席总经理卢东晖，对媒体详细解读了此次的多项技术突破。他在会上感言，研究中最难的就是探路，就好比爬山的人一眼能够看到山顶在哪里，但是不清楚路该怎么走，要带多少补给。

报道称英特尔发布了第一个相关元宇宙的声明。英特尔表示抽象地看好元宇宙的可能性，但认为有一个关键问题还没有解决：几乎没有足够的计算能力。

“元宇宙可能是继万维网和移动之后的下一个主要计算平台，”高级副总裁兼英特尔加速计算系统和图形部门负责人Raja Koduri在一篇文章中写道。但Koduri很快就对元宇宙即将到来的想法泼了一盆冷水，“我们今天的计算、存储和网络基础设施根本不足以实现这一愿景，”他写道。Koduri甚至不认为我们已经接近了，“我们目前的计算能力需要再提高1000倍。

英特尔会争取未来两到三年内更多的先进制程产能，除了最先进的N3制程节点，还会涵盖N4、N5、N6和N7制程节点，甚至希望台积电能像对待苹果那样，为其建立N3制程节点的专门生产线，预留足够产能，以满足其CPU、GPU、模块芯片等各类型产品的需求。

不过对于英特尔的要求，台积电可能不会轻易答应，因为台积电也有自己的考虑。由于高性能计算（HPC）应用的高速增长，目前市场对CPU和GPU的需求十分强劲，同时在芯片设计上，已朝着chiplets和tiles方向发展。英特尔现在着急谋求台积电更多的先进制程工艺的产能，很大程度上是因为自身产能不足，以及制程工艺处于落后，不得不采取的策略。