2022年新春伊始，中国芯片企业华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称“华夏芯”)旗下的元禾(广州)半导体科技有限公司(以下简称“元禾半导体”)，联合入股该公司的上市企业皇庭国际，宣布进军AR、VR核心芯片产业，致力于实现AR、VR应用场景的落地。

业内人士指出，华夏芯携手元禾半导体进军AR、VR芯片产业，将成为众多企业加速向“元宇宙”赛道迈进的风向标，也是AR、VR行业支持芯片国产替代和构建产业生态的标志性事件。

李科奕先生是华夏芯的掌门人和元禾半导体的创始人，既是一位志存高远、敢为人先的企业家，也是一位芯片领域胸怀报国梦想、坚持科技创新的技术型专家。为此，记者专程采访了华夏芯董事长李科奕先生，聆听了他的心声。

华夏芯打造“中国芯”，核心技术奠定市场领先优势

华夏芯的团队成员包括一批全球著名半导体企业的顶尖专家和知名高科技企业的资深管理人员。中外互补的国际化组合、前沿的科技理念和深厚的研发经验，是华夏芯迈向新一代芯片技术制高点的信心保证。作为中国高端国产芯片中坚持自主创新的标杆性企业之一，华夏芯在异构计算芯片领域形成了强大的竞争优势，拥有多项国际领先的先进技术。

据李科奕先生介绍，华夏芯于2014年成立于北京，并在北京、上海、南京和美国等地设有研发中心和销售中心。华夏芯是国内最早从事异构计算研究的芯片企业，在研发团队的持续努力下，创造性地设计了一套面向中央处理器、数字信号处理器、神经网络处理器和图形处理器等异构计算平台的统一指令集、微架构和工具链，拥有完全自主知识产权的CPU、DSP和NPU等IP核，已申请130多项国内外技术专利，形成了相对完整的知识产权体系。

华夏芯选择从底层处理器IP核发力，从事芯片设计领域的原始创新，致力于打造新一代异构先进计算的中国引擎，为下游企业提供国产高端芯片的处理器lP核和定制化芯片设计方案。目前华夏芯人工智能芯片和解决方案正在机器视觉、智能物联网、智能制造等多个应用领域形成应用。让“中国芯”赢得世界尊重，让“华夏芯”闪亮于世界芯片业的品牌之林，始终是李科奕和他的团队追求的至高目标!

元宇宙来袭，国产芯片全速推进

近年来，“元宇宙”这一全新概念引爆全球科创圈，成为全球创新竞争的新高地，并将缔造无限大的产业空间。元宇宙本质上是对现实世界的虚拟化、数字化过程，它在另一种时间空间维度上建立了更广的社交方式。人们可以使用虚拟现实头戴设备(VR)、增强现实(AR)眼镜或其他设备在虚拟社区内工作和娱乐。

如果说移动互联网的发展基础是人与人的连接，那么元宇宙则是人与空间的连接，而AR、VR的消费属性使其成为元宇宙大门最重要的钥匙之一，也是元宇宙沉浸式体验的必要条件和元宇宙普及的先导产品。

随着元宇宙在科技圈和创投圈的大火，置于聚光灯下的AR、VR核心芯片倍受瞩目。目前，AR、VR的核心芯片主要还是国外厂商占据绝对的领先地位，但是随着AR、VR市场的进一步成熟，中国的芯片公司还有机会吗?

据李科奕先生介绍，元宇宙发展的关键取决于用户体验，而背后的芯片则成为支撑其性能的核心要素。目前元宇宙各种产品中采用的存储、通讯、传感器芯片等都是市场上成熟的产品。相对而言，AR、VR眼镜面临的挑战颇多，诸如显示芯片的显示效果不佳，还有缺乏关键的光学模组整体设计，导致产品体积过大、配戴感不适，无法满足大视场角体验、便携配戴和长时间使用的需求。另外，AR、VR产品需要仰赖极其复杂、跨多种计算平台的算力支撑，其核心芯片的高技术门槛决定了不会有多少芯片公司能跨入该市场进行竞争。

目前，在AR、VR市场上，最主要的核心光学显示和计算芯片供货商是索尼和高通，二者占据了各自领域80%以上的市场，相关芯片在2021年已经出货达到千万数量级。

在这种情况下，中国的芯片公司需要采取新的技术路径，实现显示与计算的融合发展，并且根据客户的需求，进行定制化设计，才有机会进入主流市场。

元禾半导体横空出世，肩负担当AR、VR探路先锋的重任

中国芯片业屡遭别国“卡脖子”，已成为众多国人内心之隐痛。如何打破国外企业的市场垄断，实现国产替代，将是国内芯片企业寻求产业突围的重中之重。

华夏芯长期坚持芯片核心领域的自主创新和国产替代，在AR、VR领域形成了独特的优势。首先，华夏芯控股的元禾半导体研发团队在显示技术上已取得原创性突破，如独立RGB发光、更高光源亮度、更低的功耗、更高的对比度、更低的成本等，能带给终端消费者更优的近眼产品体验，将成为未来AR、VR光学显示领域的前沿主流技术。其次，华夏芯长期从事全自主知识产权的芯片架构的设计，使得CPU、DSP、GPU和AI相互之间实现高效的协同计算，并且让AR、VR软件开发门槛大幅降低，有利于AR、VR生态的建立。此外，元禾半导体是国际上极少数将显示和计算融合设计的芯片公司，使得计算与显示芯片之间产生大幅改善性能、降低成本的协同效益。

秉承“引领型创新”的产业理念，借助技术和应用层面的跨平台整合，元禾半导体未来的主要业务为AR、VR等应用领域的核心芯片的设计、研发和销售。业务模式是将设计应用于AR光学引擎芯片委外流片加工后，销售给生产AR、VR的眼镜公司。其主营产品之一是透明近眼显示半导体器件，以自主研发的芯片设计和CMOS工艺实现“芯+屏”一体化;产品之二是新型AR、VR核心计算引擎芯片。

元禾半导体的第一代显示芯片已经流片，样片核心指标获得了潜在客户的高度认可，针对客户的测试结果和反馈建议，正在准备第二次流片，预计性能指标更优，将达到业内领先的水准。

AR、VR技术被视为元宇宙的入口，将深刻变革人们的工作、购物、交互和娱乐体验，应用场景广泛，整体市场规模将迎来指数级上升。因此，由华夏芯控股的元禾半导体公司，其蕴藏的巨量商业价值和未来可期的发展前景被普遍看好。依托华夏芯在研发、技术及人才等要素上的赋能，将使元禾半导体在推动AR、VR产品从研发步入量产，从概念走向应用中占得先机，从而以规模化的应用驱动技术产品迭代升级和产业生态的持续完善。

李科奕表示，半导体芯片时代已经来临，中国的半导体产业将成为全球最大的产业。元禾半导体抓住市场机遇顺势而为，努力练好内功，切实解决用户的痛点需求，力争在AR、VR芯片产品应用领城，让更多世界头部AR、VR企业用上“中国元禾”的关键核心芯片。