智能制造融合基础设施提供商深圳渊联技术有限公司(以下简称“渊联技术”)宣布完成数千万人民币A轮融资,本轮融资由华映资本领投,华汯资本跟投。自公司成立以来,已获三轮融资,累积融资额过亿元。
渊联技术获数千万元A轮融资,华映资本领投
智能制造融合基础设施提供商深圳渊联技术有限公司(以下简称“渊联技术”)宣布完成数千万人民币A轮融资,本轮融资由华映资本领投,华汯资本跟投。自公司成立以来,已获三轮融资,累积融资额过亿元。本轮资金将主要用于工业智能机软硬件研发和市场推广。渊联技术成立于2018年,核心技术团队由有着20多年智能物联、云计算、大数据、网络安全和精益生产经验的专家团队组成。