近日，晟联科（上海）技术有限公司完成超亿元人民币B轮融资。

本轮融资由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。

资金将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。

晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立，为客户提供基于DSP的高速SerDes IP以加速算力。

IP产品支持交换机芯片、光模块oDSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市场覆盖数据中心、人工智能、通信设备、5G和自动驾驶领域等。

在数据中心领域，随着数字化转型，5G和边缘计算，数据中心工作负载转移到人工智能和机器学习，云基础设施支出从2020年的600亿美元增长到2022年的1160亿美元。

在汽车半导体市场中，随着新能源汽车电动化、智能化和自动驾驶的崛起，预计2026年全球市场规模将达到676亿美元，2019–2026年CAGR达7%。

东久新宜资本表示：ChatGPT和AIGC火爆的需求带动了数据中心网络从100G向400G乃至800G进行更迭，传统的互连IP供应商已经无法满足高端协议的需求。晟联科团队拥有超过25年的研发和业务开发经验，通过自主研发和技术创新，将持续助力中国人工智能产业发展。