随着 ChatGPT 引领的生成式 AI 的兴起，On-Device AI 市场正在开放，引起了人们对新型存储半导体的关注。设备端 AI 是指在不依赖服务器和云的情况下，在智能手机等信息技术（IT）设备中实现 AI 功能的技术。

据业内人士消息，三星电子目前也在开发低延迟宽 IO（LLW）DRAM，并计划于明年年底量产。LLW 是一种特殊类型的 DRAM，与传统的内存芯片 LPDDR 相比，它通过扩展输入/输出（I/O）路径来增加带宽。由于带宽与传输速度成正比，因此这种类型的 DRAM 在处理设备实时生成的数据时效率明显更高。

三星电子自 2020 年之前就一直在开发轻量级的 On-Device AI 算法，并将其应用于片上系统（SoC）、内存和传感器，从而增强了其在 On-Device AI 半导体领域的竞争力。预计该公司将于明年开始全面占领市场，首先是其内部开发的生成式人工智能 Samsung Gauss 的移动产品部署。

此前曾有消息指出 SK 海力士正在面向 Vision Pro 独家提供 DRAM 存储芯片，该芯片与 R1 芯片相结合以实现实时高速的高清视频处理。

据了解，LLW DRAM 不仅可用于新一代 XR 终端设备，此外，它还能用于搭载 On-Device AI 的产品当中。与云端AI不同，On-Device AI 需要直接在设备端执行数亿次指令，为了快速处理大量数据而不消耗过多电量，用于增强辅助计算的 DRAM 显得至关重要。

业内人士预计，继 HBM 之后，LLW DRAM 市场的扩张将预示着定制内存时代的开始。由于配备 On-Device AI 的设备差异很大，并且每个设备需要不同的功能，因此需要从开发阶段与客户密切合作，以确定生产方法和数量。内存制造商不再大规模生产小品种产品，而是可以采用基于订单的商业模式，保持定价权并确保稳定的性能。