近日，视觉处理人工智能芯片及解决方案公司“银牛微电子”宣布完成超5亿元 A 轮融资。

本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。

本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

据悉，银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合 + 人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研芯片拥有全球领先的 3D 视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成 3D 视觉感知、AI、SLAM 等功能的系统级芯片。

目前，银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。

合肥产投集团总经理江鑫表示，银牛微电子是全球领先的视觉感知、AI、SLAM等功能的SOC芯片及模组厂商，中国和以色列结合的国际化团队不仅拥有很强的研发实力，也拥有很强的产业化能力，产品已获得国内外多家客户的验证和认可，未来在机器人、元宇宙、3D交互、智能座舱、智能制造等领域都有很好的应用前景。