近日，SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。
这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。
该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统的图形处理器的关键组件。
作为所谓HBM芯片的主要设计者和生产商，SK海力士已成为人工智能发展热潮中的关键参与者。该决定是在SK海力士宣布投资美国计划约两年后做出。当时SK集团董事长崔泰源表示将拨出约150亿美元在美国建设芯片设施并支持研究项目。
知情人士曾透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复美国半导体大国地位的雄心，预计将创造约800~1000个新工作岗位。
