近日，人工智能物联网（AIoT）企业“特斯联”成D轮20亿元融资。

本轮融资由AL Capital、阳明股权投资基金共同领投，福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东跟投。

本轮融资后，特斯联将进一步夯实数智化基础设施，深化“模型+系统”的比特大模型开放平台。

特斯联成立于2015年，公司立足人工智能与物联网技术融合性创新的原点，聚焦楼、社、园、城、双碳五大核心场景，长期致力于以智能技术驱动场景的智慧化升级、产业生态繁荣与绿色低碳落地。 

自创立至今，特斯联凭借完善的技术应用体系、成熟的商业模式和稳健的市场拓展能力，持续不断赢得国内外市场化投资人的认可，因此在特斯联的历次融资中，明星股东云集：IDG资本、光大控股、京东科技、科大讯飞、万达投资、商汤科技、Investcorp、AL Capital、中信系基金、国家发改委旗下投资平台、阳明股权投资基金、重科控股、数字重庆、福田资本、南昌政府平台公司、徐州产业基金、金地集团、北科建集团，等均悉数在列。

公开数据显示，人工智能物联网产业链的市场规模正在持续扩大，2024年，我国AloT产业市场规模预计达到1.7万亿元，市场规模增速达到17%，未来几年也将继续保持高速增长。