日前，美国商务部发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。该研究所使用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。
这笔资金是2022年《芯片与科学法案》的一部分，其中包括110亿美元用于半导体研发。
美国国家标准与技术研究所主任Laurie E. Locascio在与记者的电话会议上表示，数字孪生技术可以利用人工智能来优化半导体制造。
一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。资助仅限于在美国注册成立并主要营业地在美国的机构。
在这一举措下，数字孪生体技术将得到更多的关注和投资，有望成为未来半导体行业发的重要引擎之一。
