据媒体报道，三星电子管理委员会做出重大决策，决定投资图形处理单元（GPU），这一举措与公司传统议程议题内存和代工服务等有所不同。

此举引发外界猜测，认为三星可能在GPU领域寻求增强竞争力。然而，也有观点认为，三星此举可能是为了利用GPU技术加强其半导体工艺的创新，而非直接开发和制造GPU。

日前，三星宣布年内有望推出3D HBM封装技术SAINT-D，或改变AI芯片规则。根据市场研究机构MGI的数据，SAINT-D等先进封装市场的规模将从2023年345亿美元成长至800亿美元。

5月，据韩国媒体报导，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，以争夺英伟达订单 。

事实上，英伟达先前曾于2020年将消费型GPU的GeForce RTX 30委托给三星的8纳米制程技术来代工，而且至今仍在进行生产当中。

不过，近期英伟达陆续堆出采用先进制程的GPU订单，大多数都由竞争对手台积电所拿下。

另外，目前英伟达的AI芯片，包括「H100」和「A100」也都是透过台积电的4纳米和7纳米制程所制造的，导致三星晶圆代工业务陷入发展瓶颈。

为此，市场传出三星晶圆代工部门开始不惜一切代价，进一步确保第二代3纳米GAA技术制程良率。